合肥开悦半导体请求多手工艺机械臂的晶圆传送体系及办法专利进步设备的全体晶圆传送交流功率

  金融界2025年1月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥开悦半导体科技有限公司请求一项名为“一种多手工艺机械臂的晶圆传送体系及办法”的专利，公开号 CN 119252782 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明触及晶圆加工技术领域，公开了一种多手工艺机械臂的晶圆传送办法，经过晶圆传送体系将晶圆在所述中转单元、旋转单元、热板单元之间传递，详细包含以下过程：S1、取出晶圆：工艺机械臂从中转单元内取出至多N‑1片待处理晶圆；S2、交流旋转单元上的晶圆：工艺机械臂将叉手上未处理的晶圆别离与旋转单元上处理后的晶圆进行交流 S3 交流热板单元上的晶圆工艺机械臂将叉手上经过旋转单元处理后的晶圆别离与热板单元上处理后的晶圆进行交流；S4、放回晶圆：工艺机械臂将S3中交流后的晶圆传送回中转单元内。本发明，经过减缩工艺机械臂的移动旅程，进步设备的全体晶圆传送交流功率，有用确保高质量加工成型晶圆。

  天眼查资料显现，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3476.5728万人民币，实缴本钱3283.6377万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目26次，知识产权方面有商标信息20条，专利信息66条，此外企业还具有行政许可9个。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  余承东疑再次Diss比亚迪：把最根底入门级的智能驾驭辅佐说成高阶智驾，是不合适的

  欧冠附加赛：拜仁2-1凯尔特人！下场打平=进16强 凯恩破门+7场8球

  AMD 锐龙 AI MAX 300 跑分曝光，Radeon 8060S 超强核显

  《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律