半导体FOUP和FOSB晶圆盒市场调查与研究报告-主要企业、市场规模、份额及发展趋势

  半导体FOUP和FOSB晶圆盒是半导体制作的完整过程中用于存储和运输晶圆的关键设备。

  FOUP：采用低释气材质、低吸湿材质，可以大幅度降低有机物释出，防止污染晶圆；同时优秀的密封性以及充气功能能给晶圆提供一个低湿度的环境。

  FOSB：通过采取了特殊定位片与防震设计，减少晶圆位移摩擦产生杂质；原材料采用低释气材质，能够更好的降低释出气体污染晶圆的风险。

  导体FOUP和FOSB晶圆盒在半导体制作的完整过程中发挥着至关重要的作用。它们不仅仅可以确保晶圆在存储和运送过程中的安全性和稳定能力，还可提升生产效率和良品率。随着半导体行业的持续不断的发展和技术的慢慢的提升，这两种晶圆盒的应用前景将更加广阔。

  2023年全球半导体FOUP和FOSB晶圆盒市场规模大约为49亿元（人民币），预计2030年将达到78亿元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为7.1%。

  全球半导体FOUP和FOSB晶圆盒(Semiconductor FOUP and FOSB)主要生产商为Entegris、Shin-Etsu Polymer、Miraial、Chuang King Enterprise、Gudeng Precision、3S Korea、Dainichi Shoji等，前三大生产商共占据超过85%的市场占有率，其中最大的生产商为Entegris，市场占有率占比为54.08%。全球半导体FOUP和FOSB晶圆盒生产地区主要分布在北美、日本、中国台湾等，三大地区占据超过95%的市场占有率。就其产品类别而言，前开式晶圆传送盒的市场占有率占比更高，为73.55%，而前开式晶圆出货盒占比较低。就其应用而言，300毫米晶圆是其第一大应用领域，市场占有率为97.91%，而200毫米晶圆占比较低。

  报告分析半导体FOUP和FOSB晶圆盒行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商半导体FOUP和FOSB晶圆盒产能、销量、收入、价格和市场占有率，全球半导体FOUP和FOSB晶圆盒产地分布情况、中国半导体FOUP和FOSB晶圆盒进出口情况及行业并购情况等。

  此外针对半导体FOUP和FOSB晶圆盒行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、坏因和进入壁垒也做了详细分析。